DKNリサーチにはハードな製品とソフトな製品があります。非常にバラエティに富んでいるので、その全てを紹介することはとてもできません。ここに上げているのはほんの一部です。
DKNリサーチにはハードな製品とソフトな製品があります。非常にバラエティに富んでいるので、その全てを紹介することはとてもできません。ここに上げているのはほんの一部です。
高機能厚膜印刷フレキシブル基板
*高密度回路(70ミクロンピッチ回路が可能。)
*両面ビアホール回路(100ミクロンピッチ、80ミクロンビアホールが可能。)
*低導体抵抗回路(はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップボンディングが可能。)
*印刷部品(抵抗、コンデンサ、コイル、アンテナ、電池、LED、LCD等の直接印刷形成が可能。)
UTFコンクタ(フレキシブル基板用超低背コネクタ)
*超低背実装(基板表面から0.3mmが可能。)
*繰り返しの着脱が可能です。
*高密度接続(ピッチ100ミクロン未満のフレキシブル基板の接続が可能。)
*多様な実装方法(機械的固定、はんだ付け、接着方式等)
*用途に応じて様々な構成が可能で、カスタムメイドが基本。
フレキシブルEL
クリックすると動画が見られます。
*超薄型軽量(100ミクロン未満が可能。)
*単純な構成(スクリーン印刷だけで形成が可能。)
*多色(青、ピンク、緑など。)
*パタン形成(スクリーン版を変えるだけなので簡単。
高機能フレキシブル基板
*超高密度回路(10ミクロンピッチ多層回路が可能。)
*両面ビアホール回路(40ミクロンピッチ、50ミクロンビアホールが可能。)
*高密度多層回路(60ミクロンピッチ、75ミクロンビアホールが可能。)
*フライイングリード構造
*ニッケル、金薄膜回路